【培养目标】
本专业培养能够践行社会主义核心价值观，具有一定的科学文化水平，良好的人文素养和职业道德，掌握本专业知识和技术技能，具备职业综合素质，面向硅材料产业的高素质技术技能型人才。
【主要课程】
半导体芯片生产技术、工业企业生产现场管理、半导体制造设备技术、电工电子技术、化工单元操作基础、多晶硅生产与工艺设计、单晶硅生产与工艺设计、硅片加工与工艺设计、硅材料检测与分析技术、数据统计分析。
【培养特色】
专业紧密围绕国家半导体产业战略需求，相关校企融合课程覆盖多晶硅、单晶硅、晶圆及半导体芯片等核心领域，深度开展“工学结合”模式，与国内上市龙头企业共建产业学院，订单式培养，确保学生无缝对接多晶硅生产管理、半导体芯片设备运维等核心岗位需求，以鲜明的技能教育特色，为我国硅基新材料产业输送高素质技术技能人才。
【职业能力】
五大核心职业能力：专业技术能力、设备运维能力、品质管控能力、生产管理能力、数据统计分析能力，助力学生成为硅材料产业全链条技术应用与管理的复合型人才。
【就业方向】
面向硅材料产业的多晶硅、单晶硅、晶圆、半导体芯片的生产工艺调控、设备维护、品质控制等岗位，也可在红外或光伏行业相关岗位就业。
