1月7日至9日，学校党委书记杨金华带领建筑工程学院、招生就业中心一行赴长三角半导体行业龙头企业开展访企拓岗促就业专项调研交流活动。

调研团先实地考察了矽佳半导体上海实验室芯片测试的产线环境与工艺流程，座谈交流会上，杨金华介绍了我校的办学特色、人才培养模式等，矽佳半导体总经理陈春介绍了企业的发展历程、技术研发、人才需求及岗位设置等情况。封装测试作为芯片出厂前的关键一环，技术密集度高，是高职毕业生发挥所学、实现高质量就业的重要领域，双方就共建实践教学基地及联合培养的可能性进行了初步磋商。

随后，调研团来到斯达半导体股份有限公司，参观了芯片封装生产现场，杨金华对在斯达半导体就业的我校24届、25届及26届部分毕业生开展了慰问交流。斯达半导体作为全球领先的功率半导体制造商，在IGBT模块等领域拥有雄厚实力，交流过程中，企业有关负责人表示半导体的规模化生产对技术技能人才的稳定性与专业性有准确的用人需求，希望和校方共同探索订单式半导体人才培养方案，以提升产业人才的稳定性。

9日上午，调研团抵达芯联集成电路制造股份有限公司，作为国内首家上市的系统级代工平台，公司方面详细介绍了功率芯片的基本情况，系统级代工平台的相关业务，公司发展对技能人才需求迫切及学校学生的待遇情况。

本次走访瞄准我国半导体产业最具活力的长三角地区，聚焦芯片制造、封装测试、系统集成等关键环节，旨在深入洞察行业趋势与企业用人需求，为我校“硅材料制备技术”等相关专业的建设与发展精准导航。下一步学校将以校企合作赋能人才培养，促进毕业生更加高质量充分就业。

供稿：孙应 赵逸群

摄影：孙应

初审：周祖坤

责编：毛飞

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终审：杨国富