为深化产教融合，精准对接半导体产业前沿，推动人才培养与岗位需求紧密衔接，近日，我校建筑工程学院硅材料制备技术专业教师团队赴上海及嘉兴地区，对上海汤申半导体科技有限公司与矽佳半导体（嘉兴）有限公司进行了为期两天的“访企拓岗”专项调研，并在技术共享、基地共建与人才培养等方面达成多项合作共识。
调研团队首站走访上海汤申半导体科技有限公司。团队教师全程参与了企业组织的IC-Test设备专项培训，通过系统理论教学与现场设备实操，深入掌握了高端测试设备的技术规范与应用流程，为专业实践教学积累了宝贵经验。培训结束后，校企双方围绕共建集成电路实训基地、探索产业学院建设等议题进行了务实高效的交流。双方一致认为，通过引入企业真实技术标准与生产环境，能够共同构建贴近产业需求的人才培养通道，为学生实习、实训及就业提供有力支撑。
团队赴矽佳半导体（嘉兴）有限公司调研，座谈中，双方重点围绕半导体行业人才需求现状及人才培养方案优化展开深入探讨。企业方结合芯片制造、封装测试等领域的技术发展趋势，对专业课程设置及学生实践能力培养提出了具体建议。团队教师认真听取了企业反馈，并表示将把调研成果切实融入教学改革与人才培养方案修订中，着力培养更多符合产业需要的高素质技术技能人才。
此次访企拓岗行动有效加强了学院与半导体优质企业间的联系，在设备培训、实训基地建设及人才培养优化等方面取得系列进展。建筑工程学院将持续推进产教深度融合，促进教育链、人才链与产业链有机衔接，为服务区域经济发展及半导体产业人才培养注入新动能。
供稿：陈燕红
供图：陈燕红
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