4月17日，北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司总经理助理江波、中关村芯学院副院长宗凤英一行到学院开展交流洽谈。建筑工程学院院长张东明、副院长赵逸群及相关专业教师出席座谈会。

中关村芯学院隶属于北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司。座谈会上，江波介绍了公司的发展历程以及在集成电路产业建设中取得的成果。他表示，随着全球半导体产业高速发展，高素质技术技能人才需求激增，校企协同育人将成为破解行业人才缺口的关键抓手。宗凤英从全国集成电路产业布局切入，重点剖析西南地区及全国在芯片制造、前端硅材料领域的人才需求现状。她指出，中关村芯学院愿与我院在专业建设、师资培训、企业员工技能提升、实训室共建、芯片科普基地打造等领域深度合作。

张东明对来访的公司和学校表示欢迎和感谢，并介绍了学院基本情况及专业建设成果。他强调，学院将依托云南省硅、锗等矿产资源的天然优势，构建服务区域经济的材料专业群，培养覆盖硅材料生产、芯片制造等全产业链的高素质人才，同时积极对接东南亚职教合作需求，探索“职教出海”创新路径。

此次合作不仅是深化产教融合的重要举措，更是推动西南地区集成电路产业与职业教育协同发展的创新实践。未来，学院将持续提升专业群建设水平，为区域经济发展贡献力量。

供稿：孔艳春

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