【培养目标】

本专业培养能够践行社会主义核心价值观，德智体美劳全面发展，具有一定的科学文化水平，良好的人文素养、科学素养、数字素养、职业道德、创新意识，爱岗敬业的职业精神和精益求精的工匠精神，较强的就业创业能力和可持续发展能力，掌握本专业知识和技术技能，具备职业综合素质和行动能力，面向半导体材料、电子元件及电子专用材料制造行业，能够从事多晶硅、单晶硅、硅片、半导体芯片生产管理、智能制造、工艺调控、设备运维、品质管控等工作的高素质技术技能型人才。

【主要课程】

半导体芯片生产技术、工业企业生产现场管理、半导体制造设备技术、电工电子技术、无机化学、化工单元操作基础、多晶硅生产与工艺设计、单晶硅生产与工艺设计、硅片加工与工艺设计、硅材料检测与分析技术、数据统计分析

【培养特色】

专业紧密围绕国家半导体产业战略需求，校企融合课程覆盖多晶硅、单晶硅、硅片、半导体芯片全产业链核心领域，深度推行工学结合、岗课赛证融通育人模式，与国内上市龙头企业共建产业学院，实施订单式定向培养，确保学生毕业即可无缝对接核心岗位，为我国硅基新材料与半导体产业输送高素质技术技能人才。

【职业能力】

具备五大核心职业能力：专业技术能力、设备运维能力、品质管控能力、生产管理能力、数据统计分析能力，成长为硅材料与半导体领域全链条技术应用与管理的复合型高技能人才。

【就业方向】

面向电子元件及电子专用材料制造行业，面向多晶硅、单晶硅、硅片、半导体芯片生产工艺调控、设备维护、品质控制、生产管理、智能制造等岗位群，亦可在光伏、红外材料等相关领域就业。